Разработка жестких полировальных материалов для применения в микроэлектронике
https://doi.org/10.35164/0554-2901-2024-02-39-44
Аннотация
В работе приведены результаты разработки условий получения жестких полировальных материалов на основе растворов полиэфируретанов для химико–механической планаризации полупроводниковых кремниевых пластин.
Об авторах
Д. И. Терашкевич
Российский государственный университет им. А.Н. Косыгина (Технологии. Дизайн. Искусство)
Россия
Россия
Москва
Е. С. Бокова
Российский государственный университет им. А.Н. Косыгина (Технологии. Дизайн. Искусство)
Россия
Россия
Москва
Н. В. Евсюкова
Российский государственный университет им. А.Н. Косыгина (Технологии. Дизайн. Искусство)
Россия
Россия
Москва
Список литературы
1. Zantye P.B., Kumar A., Sikder A.K. Chemical mechanical planarization for microelectronic applications // Mater. Sci. Eng. Rep. 45, 89, FL, USA (2004).
2. A. Prasad, G. Fotou, and S. Li. The effect of polymer hardness, pore size, and porosity on the performance of thermoplastic polyurethane-based chemical mechanical polishing pads. Cabot Microelectronics Corporation (2013).
3. Shin Hwa Li, Robert O. Miller, Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing, Volume 63 Semiconductors and Semimetals Vol 63, Academic Press / Lee M. Cook, Consumables 11: Pad, pp. 155–157 (307), San Diego, CA 92101-4495, USA (2000).
4. Oliver M R. Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials. Berlin (Germany): Springer Series in Materials Science (SSMATERIALS, Vol. 69), 2004. − 428 р.
5. Гольдштейн Р.В. Химико-механическое полирование. Модели процесса / Р.В. Гольдштейн, Н.М. Осипенко. - Москва: Институт проблем механики Российской акад. наук, 2009. – 40 с.
6. Prasad A., Fotou G., Li. S. The Eff ect of Polymer Hardness, Pore Size and Porosity on the Performance of Thermoplastic Polyurethane-Based Chemical Mechanical Polishing Pads. - Journal of Materials Research.2013.– Vol. 28, №17. – рр. 2380-2393.
7. Пат. 8080194 (США). Methods and pressure vessels for solid-state microcellular processing of thermoplastic rolls or sheets, заявители Nadella K., Powers S., Malone T. 2011.
8. Еремин В.В., Каргов С.И., Успенская И.А., Кузьменко Н.Е., Лунин В.В. Основы физической химии, учебник в 2-x частях 5-е изд., перераб. и доп. М.: Лаборатория знаний, 2019. − 348 с.
9. Choi J. G., Prasad Y. N., Kim I. K., Kim W. J., Park J. G. The synergetic role of pores and grooves of the pad on the scratch formation during STI CMP. J Electrochem Soc. 2010. Vol. 157, №8, рр. 806−809.
10. L.G. Gibson and M.F. Ashby: Cellular Solids: Structure and Properties, 2nd ed. (Cambridge University Press, Cambridge, UK,1999).
11. A.P. Roberts and E.J. Garboczi: Elastic properties of model randomthree-dimensional open cell solid. J. Mater. Phys. Solids, 50, 33(2002).
Рецензия
Для цитирования:
Терашкевич Д.И., Бокова Е.С., Евсюкова Н.В. Разработка жестких полировальных материалов для применения в микроэлектронике. Пластические массы. 2024;(2):39-44. https://doi.org/10.35164/0554-2901-2024-02-39-44
For citation:
Terashkevich D.I., Bokova E.S., Evsukova N.V. Development of rigid polishing materials for use in microelectronics. Plasticheskie massy. 2024;(2):39-44. (In Russ.) https://doi.org/10.35164/0554-2901-2024-02-39-44
Просмотров:
159
Послать статью по эл. почте 
