plasticnewsПластические массыPlasticheskie massy0554-2901PLASTMASSY Publishing House (Moscow)10.35164/0554-2901-2024-02-39-44plasticnews-978Research ArticleПРИМЕНЕНИЕAPPLICATIONРазработка жестких полировальных материалов для применения в микроэлектроникеDevelopment of rigid polishing materials for use in microelectronicsТерашкевичД. И.TerashkevichD. I.

Москва

Moscow

БоковаЕ. С.BokovaE. S.

Москва

Moscow

ЕвсюковаН. В.EvsukovaN. V.

Москва

Moscow

evsyukova-nv@rguk.ruРоссийский государственный университет им. А.Н. Косыгина (Технологии. Дизайн. Искусство)РоссияA.N. Kosygin Russian State University (Technology. Design. Art)Russian Federation202424052024023944Copyright © Терашкевич Д.И., Бокова Е.С., Евсюкова Н.В., 20242024Терашкевич Д.И., Бокова Е.С., Евсюкова Н.В.Terashkevich D.I., Bokova E.S., Evsukova N.V.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://www.plastics-news.ru/jour/article/view/978

В работе приведены результаты разработки условий получения жестких полировальных материалов на основе растворов полиэфируретанов для химико–механической планаризации полупроводниковых кремниевых пластин.

The paper presents the results of development of conditions for obtaining hard polishing materials based on polyetherurethane solutions for chemical-mechanical planarization of semiconductor silicon wafers.

микроэлектроникаполировальный материалхимико-механическая планаризацияпористая структуратвердостьмодуль упругостиmicroelectronicspolishing materialchemical-mechanical planarizationporous structurehardnessmodulus of elasticityReferencesZantye P.B., Kumar A., Sikder A.K. Chemical mechanical planarization for microelectronic applications // Mater. Sci. Eng. Rep. 45, 89, FL, USA (2004).Zantye P.B., Kumar A., Sikder A.K. Chemical mechanical planarization for microelectronic applications // Mater. Sci. Eng. Rep. 45, 89, FL, USA (2004).A. Prasad, G. Fotou, and S. Li. The effect of polymer hardness, pore size, and porosity on the performance of thermoplastic polyurethane-based chemical mechanical polishing pads. Cabot Microelectronics Corporation (2013).A. Prasad, G. Fotou, and S. Li. The effect of polymer hardness, pore size, and porosity on the performance of thermoplastic polyurethane-based chemical mechanical polishing pads. Cabot Microelectronics Corporation (2013).Shin Hwa Li, Robert O. Miller, Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing, Volume 63 Semiconductors and Semimetals Vol 63, Academic Press / Lee M. Cook, Consumables 11: Pad, pp. 155–157 (307), San Diego, CA 92101-4495, USA (2000).Shin Hwa Li, Robert O. Miller, Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing, Volume 63 Semiconductors and Semimetals Vol 63, Academic Press / Lee M. Cook, Consumables 11: Pad, pp. 155–157 (307), San Diego, CA 92101-4495, USA (2000).Oliver M R. Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials. Berlin (Germany): Springer Series in Materials Science (SSMATERIALS, Vol. 69), 2004. − 428 р.Oliver M R. Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials. Berlin (Germany): Springer Series in Materials Science (SSMATERIALS, Vol. 69), 2004. − 428 р.Гольдштейн Р.В. Химико-механическое полирование. Модели процесса / Р.В. Гольдштейн, Н.М. Осипенко. - Москва: Институт проблем механики Российской акад. наук, 2009. – 40 с.Гольдштейн Р.В. Химико-механическое полирование. Модели процесса / Р.В. Гольдштейн, Н.М. Осипенко. - Москва: Институт проблем механики Российской акад. наук, 2009. – 40 с.Prasad A., Fotou G., Li. S. The Eff ect of Polymer Hardness, Pore Size and Porosity on the Performance of Thermoplastic Polyurethane-Based Chemical Mechanical Polishing Pads. - Journal of Materials Research.2013.– Vol. 28, №17. – рр. 2380-2393.Prasad A., Fotou G., Li. S. The Eff ect of Polymer Hardness, Pore Size and Porosity on the Performance of Thermoplastic Polyurethane-Based Chemical Mechanical Polishing Pads. - Journal of Materials Research.2013.– Vol. 28, №17. – рр. 2380-2393.Пат. 8080194 (США). Methods and pressure vessels for solid-state microcellular processing of thermoplastic rolls or sheets, заявители Nadella K., Powers S., Malone T. 2011.Пат. 8080194 (США). Methods and pressure vessels for solid-state microcellular processing of thermoplastic rolls or sheets, заявители Nadella K., Powers S., Malone T. 2011.Еремин В.В., Каргов С.И., Успенская И.А., Кузьменко Н.Е., Лунин В.В. Основы физической химии, учебник в 2-x частях 5-е изд., перераб. и доп. М.: Лаборатория знаний, 2019. − 348 с.Еремин В.В., Каргов С.И., Успенская И.А., Кузьменко Н.Е., Лунин В.В. Основы физической химии, учебник в 2-x частях 5-е изд., перераб. и доп. М.: Лаборатория знаний, 2019. − 348 с.Choi J. G., Prasad Y. N., Kim I. K., Kim W. J., Park J. G. The synergetic role of pores and grooves of the pad on the scratch formation during STI CMP. J Electrochem Soc. 2010. Vol. 157, №8, рр. 806−809.Choi J. G., Prasad Y. N., Kim I. K., Kim W. J., Park J. G. The synergetic role of pores and grooves of the pad on the scratch formation during STI CMP. J Electrochem Soc. 2010. Vol. 157, №8, рр. 806−809.L.G. Gibson and M.F. Ashby: Cellular Solids: Structure and Properties, 2nd ed. (Cambridge University Press, Cambridge, UK,1999).L.G. Gibson and M.F. Ashby: Cellular Solids: Structure and Properties, 2nd ed. (Cambridge University Press, Cambridge, UK,1999).A.P. Roberts and E.J. Garboczi: Elastic properties of model randomthree-dimensional open cell solid. J. Mater. Phys. Solids, 50, 33(2002).A.P. Roberts and E.J. Garboczi: Elastic properties of model randomthree-dimensional open cell solid. J. Mater. Phys. Solids, 50, 33(2002).

The authors declare that there are no conflicts of interest present.