<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">plasticnews</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Пластические массы</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Plasticheskie massy</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">0554-2901</issn><publisher><publisher-name>PLASTMASSY Publishing House (Moscow)</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.35164/0554-2901-2022-3-4-34-37</article-id><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">plasticnews-739</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>СЫРЬЁ И ВСПОМОГАТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>RAW AND AUXILIARY MATERIALS</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>Кинетика нарастания и уровень остаточных напряжений при отверждении эпоксидных олигомеров с активными разбавителями.</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Kinetics of growth and level of residual stresses during curing of epoxy oligomers with active thinners</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Трофимов</surname><given-names>Д. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>TROFIMOV</surname><given-names>D. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p> Москва </p></bio><bio xml:lang="en"><p> Moscow </p></bio><email xlink:type="simple">d.trofimov@npostek.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Бресская</surname><given-names>А. Д.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>BRESSKAYA</surname><given-names>A. D.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p> Москва </p></bio><bio xml:lang="en"><p> Moscow </p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Шалгунов</surname><given-names>С. И.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>SHALGUNOV</surname><given-names>S. I.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p> пос. Андреевка, Московская обл. </p></bio><bio xml:lang="en"><p> Andreevka, Moscow region </p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-2"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Симонов-Емельянов</surname><given-names>И. Д.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>SIMONOV-EMELYANOV</surname><given-names>I. D.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p> Москва </p></bio><bio xml:lang="en"><p> Moscow </p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff-1"><aff xml:lang="ru"><institution>МИРЭА- Российский технологический университет (Институт тонких химических технологий имени М. В. Ломоносова)</institution><country>Россия</country></aff><aff xml:lang="en"><institution>MIREA - Russian Technological University, Lomonosov Institute of Fine Chemical Technologies</institution><country>Russian Federation</country></aff></aff-alternatives><aff-alternatives id="aff-2"><aff xml:lang="ru"><institution>АО «НПО Стеклопластик»</institution><country>Россия</country></aff><aff xml:lang="en"><institution>NPO Stekloplastic</institution><country>Russian Federation</country></aff></aff-alternatives><pub-date pub-type="collection"><year>2022</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>24</day><month>05</month><year>2022</year></pub-date><volume>0</volume><issue>3-4</issue><fpage>34</fpage><lpage>37</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; Трофимов Д.А., Бресская А.Д., Шалгунов С.И., Симонов-Емельянов И.Д., 2022</copyright-statement><copyright-year>2022</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">Трофимов Д.А., Бресская А.Д., Шалгунов С.И., Симонов-Емельянов И.Д.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">TROFIMOV D.A., BRESSKAYA A.D., SHALGUNOV S.I., SIMONOV-EMELYANOV I.D.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://www.plastics-news.ru/jour/article/view/739">https://www.plastics-news.ru/jour/article/view/739</self-uri><abstract><p>В статье приводятся результаты исследования кинетики и уровня остаточных напряжений при отверждении систем на основе эпоксидного олигомера ЭД-20 с аминным отвердителем (ТЭТА) и активными разбавителями (АР) разной природы, строения и характеристик (лапроксиды и лапролат).</p><p>Показано влияние строения, содержания АР и температуры отверждения на кинетику и уровень остаточных напряжений в системах ЭД-20 + ТЭТА + АР.</p><p>Установлено, что наиболее эффективными АР для снижения остаточных напряжений в системах ЭД-20 + ТЭТА являются лапроксиды марок Э-181, 703 и лапролат 301 при содержании 0,15-0,20 об.д.</p><p>Предложены оптимальные составы связующих на основе эпоксидных олигомеров с активными разбавителями с низким уровнем остаточных напряжений (не более ~2 МПа), усадкой ~3%, начальной вязкостью ~0,2 Па·с при температуре отверждения до 60°С, что гарантирует качественную пропитку волокнистых наполнителей и высокий уровень физикомеханических характеристик армированных пластиков.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>The paper presents the results of a study of the kinetics and level of residual stresses during the curing of systems based on ED-20 epoxy oligomer with amine curing agent (TETA) and active diluents (AD) having different nature, structure and characteristics (laproxides and laprolate).</p><p>The effect of the structure, AD content, and curing temperature on the kinetics and level of residual stresses in the ED-20 + TETA + AD systems is shown.</p><p>It has been established that the most effective AD for reducing residual stresses in the ED-20 + TETA systems are laproxides of grades E-181, 703 and laprolat 301 at a content of 0.15-0.20 vol.</p><p>Optimal compositions of binders based on epoxy oligomers with active diluents with low level of residual stresses (no more than ~2 MPa), shrinkage of ~3%, initial viscosity of ~0.2 Pa·s at curing temperature of up to 60°C are proposed, which guarantees high-quality impregnation of fibrous fillers and high level having physical and mechanical characteristics of reinforced plastics.</p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>эпоксидный олигомер</kwd><kwd>активные разбавители</kwd><kwd>остаточные напряжения</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>epoxy oligomer</kwd><kwd>active diluents</kwd><kwd>residual stresses</kwd></kwd-group></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Трофимов Д.А., Шалгунов С.И., Симонов-Емельянов И.Д. / Десорбция инактивного растворителя из эпоксидных компаундов // Клеи. Герметики. Технологии. – 2020. – №10. – С. 24–31.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Трофимов Д.А., Шалгунов С.И., Симонов-Емельянов И.Д. / Десорбция инактивного растворителя из эпоксидных компаундов // Клеи. Герметики. Технологии. – 2020. – №10. – С. 24–31.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Дебердеев Т.Р., Горинов Р.М., Сычова М.В., Улитин Н.В., Фомин А.А., Иржак В.И. Описание топологической структуры модифицированных циклокарбонатом эпоксидных систем // Вестник Казанского технологического университета. 2008. №5. С. 112-118.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Дебердеев Т.Р., Горинов Р.М., Сычова М.В., Улитин Н.В., Фомин А.А., Иржак В.И. Описание топологической структуры модифицированных циклокарбонатом эпоксидных систем // Вестник Казанского технологического университета. 2008. №5. С. 112-118.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Бресская А.Д., Трофимов Д.А., Симонов-Емельянов И.Д., Шалгунов С.И., Соколов В.И. / Физико-химические свойства эпоксидных олигомеров с лапроксидами для создания низковязких связующих // Тонкие химические технологии. 2020, том 15, №3, С. 47–57.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Бресская А.Д., Трофимов Д.А., Симонов-Емельянов И.Д., Шалгунов С.И., Соколов В.И. / Физико-химические свойства эпоксидных олигомеров с лапроксидами для создания низковязких связующих // Тонкие химические технологии. 2020, том 15, №3, С. 47–57.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit4"><label>4</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Нагорная Я.А., Трофимов Д.А., Шалгунов С.И., Симонов-Емельянов И.Д., Соколов В.И. / Реологические свойства эпоксидных олигомеров с активными разбавителями – Лапроксидами и Лапролатом // Клеи. Герметики. Технологии. 2020, №7, С. 21–27.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Нагорная Я.А., Трофимов Д.А., Шалгунов С.И., Симонов-Емельянов И.Д., Соколов В.И. / Реологические свойства эпоксидных олигомеров с активными разбавителями – Лапроксидами и Лапролатом // Клеи. Герметики. Технологии. 2020, №7, С. 21–27.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit5"><label>5</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Трофимов А.Н., Апексимов Н.В., Симонов-Емельянов И.Д., Прохорова Ю.С. Влияние разбавителей на кинетику объемной усадки и напряжений при отверждении эпоксидиановых олигомеров //Тонкие химические технологии. – 2016. – Т. 11. – №6. – С. 103–107.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Трофимов А.Н., Апексимов Н.В., Симонов-Емельянов И.Д., Прохорова Ю.С. Влияние разбавителей на кинетику объемной усадки и напряжений при отверждении эпоксидиановых олигомеров //Тонкие химические технологии. – 2016. – Т. 11. – №6. – С. 103–107.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit6"><label>6</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Трофимов А.Н. Кинетика роста напряжений при отверждении эпоксидных олигомеров с разными молекулярными характеристиками и гетерогенностью / А.Н. Трофимов [и др.] // Клеи. Герметики, Технологии. – 2015. – №2. – С. 23–27.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Трофимов А.Н. Кинетика роста напряжений при отверждении эпоксидных олигомеров с разными молекулярными характеристиками и гетерогенностью / А.Н. Трофимов [и др.] // Клеи. Герметики, Технологии. – 2015. – №2. – С. 23–27.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit7"><label>7</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Межиковский С.М. Химическая физика отверждения олигомеров / С.М. Межиковский. - М.: Наука, 2008. – 269 с.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Межиковский С.М. Химическая физика отверждения олигомеров / С.М. Межиковский. - М.: Наука, 2008. – 269 с.</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
