plasticnewsПластические массыPlasticheskie massy0554-2901PLASTMASSY Publishing House (Moscow)10.35164/0554-2901-2021-1-2-3-6plasticnews-596Research ArticleСТРУКТУРА И СВОЙСТВАSTRUCTURE AND PROPERTIESАнализ микроструктуры полировальных материалов на основе полиуретановMicrostructure analysis of polyurethane based polishing materialsТерашкевичД. И.TerashkevichD. I.

Москва

Moscow

БоковаЕ. С.BokovaE. S.

Москва

Moscow

ГинзбургА. С.GinzburgA. S.

Москва

Moscow

КоваленкоГ. М.KovalenkoG. M.

Москва

Moscow

gregoryi84@mail.ruРоссийский Государственный университет им. А.Н. КосыгинаРоссияRussian State University named after A.N. KosyginRussian Federation20211903202101-236Copyright © Терашкевич Д.И., Бокова Е.С., Гинзбург А.С., Коваленко Г.М., 20212021Терашкевич Д.И., Бокова Е.С., Гинзбург А.С., Коваленко Г.М.Terashkevich D.I., Bokova E.S., Ginzburg A.S., Kovalenko G.M.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://www.plastics-news.ru/jour/article/view/596

В данной работе представлены результаты анализа пористой структуры полировальных материалов на основе полиуретанов, применяемых в процессе химико-механической планаризации слоев интегральных схем.

This paper presents the results of porous structure analysis of polishing materials based on polyurethanes used in chemicalmechanical planarization process of IC layers.

химико-механическая планаризацияполировальные материалыполируемые пластиныполиуретаныпористая структурапористостьструктурообразованиеchemical-mechanical planarizationpolishing materialspolished platespolyurethanesporous structureporositystructure formationReferencesZantye P.B., Kumar A., Sikder A.K.: Chemical mechanical planarization for microelectronic applications // Mater. Sci. Eng. Rep. 45, 89, FL, USA (2004).Zantye P.B., Kumar A., Sikder A.K.: Chemical mechanical planarization for microelectronic applications // Mater. Sci. Eng. Rep. 45, 89, FL, USA (2004).Shin Hwa Li, Robert O. Miller, Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing, Volume 63 Semiconductors and Semimetals Vol 63, Academic Press / Lee M. Cook, Consumables 11: Pad, pp. 155- 157 (307), San Diego, CA 92101-4495, USA (2000).Shin Hwa Li, Robert O. Miller, Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing, Volume 63 Semiconductors and Semimetals Vol 63, Academic Press / Lee M. Cook, Consumables 11: Pad, pp. 155- 157 (307), San Diego, CA 92101-4495, USA (2000).A. Prasad, G. Fotou, and S. Li: The eff ect of polymer hardness, pore size, and porosity on the performance of thermoplastic polyurethanebased chemical mechanical polishing pads. Cabot Microelectronics Corporation (2013).A. Prasad, G. Fotou, and S. Li: The eff ect of polymer hardness, pore size, and porosity on the performance of thermoplastic polyurethanebased chemical mechanical polishing pads. Cabot Microelectronics Corporation (2013).M.R. Oliver (ed.), Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials, pp. 167–213, (Springer-Verlag, Heidelberg, Germany, 2004).M.R. Oliver (ed.), Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials, pp. 167–213, (Springer-Verlag, Heidelberg, Germany, 2004).L.M. Cook, Semiconductors and Semimetals, Vol. 63, Chapter 6, Academic Press (2000).L.M. Cook, Semiconductors and Semimetals, Vol. 63, Chapter 6, Academic Press (2000).Тихомиров В.Б. Физико-химические основы получения нетканых материалов. – Легкая индустрия, Москва, 1969. – 328 С.Тихомиров В.Б. Физико-химические основы получения нетканых материалов. – Легкая индустрия, Москва, 1969. – 328 С.Бокова Е.С., Андрианова Г.П. Полиуретаны в производстве искусственных и синтетических кож // Полиуретановые технологии. Журнал. М. №4. (17) С. 38-45, (2008).Бокова Е.С., Андрианова Г.П. Полиуретаны в производстве искусственных и синтетических кож // Полиуретановые технологии. Журнал. М. №4. (17) С. 38-45, (2008).Бокова Е.С., Андрианова Г.П. Особенности формирования пористых материалов из растворов ПЭУ при их фазовом разделении // Полиуретановые технологии. Журнал. М. №1 (20). С. 34-37 (2009).Бокова Е.С., Андрианова Г.П. Особенности формирования пористых материалов из растворов ПЭУ при их фазовом разделении // Полиуретановые технологии. Журнал. М. №1 (20). С. 34-37 (2009).E.S. Bokova, G.P. Andrianova Modifi cation of composites for production of porous polymeric materials and coatings by incorporation of interpolymer complexes // Fibre Chemistry, 38 (6), pp. 466-470 (2006).E.S. Bokova, G.P. Andrianova Modifi cation of composites for production of porous polymeric materials and coatings by incorporation of interpolymer complexes // Fibre Chemistry, 38 (6), pp. 466-470 (2006).Бокова Е.С. Направленное регулирование процессов структурообразования волокнисто–пористых композиционных материалов на основе растворов полиэфируретанов. Монография. – М.: РИО МГУДТ (2012).Бокова Е.С. Направленное регулирование процессов структурообразования волокнисто–пористых композиционных материалов на основе растворов полиэфируретанов. Монография. – М.: РИО МГУДТ (2012).Bokova E.S., Kovalenko G.M., Lavrentev A.V., Kalinin M.V. Targeted сontrol of the structure formation process in production of new synthetic leathers // Fibre Chemistry, vol. 46, Issue 4, pp. 312-316 (2015).Bokova E.S., Kovalenko G.M., Lavrentev A.V., Kalinin M.V. Targeted сontrol of the structure formation process in production of new synthetic leathers // Fibre Chemistry, vol. 46, Issue 4, pp. 312-316 (2015).Li, S., Gaudet, G., Nair, J. ILD CMP with Silica Abrasive ParticlesEff ect of Pore Size of CMP Pad on Removal Rate Profi les (2013).Li, S., Gaudet, G., Nair, J. ILD CMP with Silica Abrasive ParticlesEff ect of Pore Size of CMP Pad on Removal Rate Profi les (2013).Yim, R., Perrot, C., Balan, V., Friot, P.-Y., Qian, B., Chiou, N., Valette, S. Chemical mechanical balance management through pad microstructure in CMP (2018).Yim, R., Perrot, C., Balan, V., Friot, P.-Y., Qian, B., Chiou, N., Valette, S. Chemical mechanical balance management through pad microstructure in CMP (2018).C.L. Elmufdi and G.P. Muldowney: The impact of diamond conditioning on surface contact in CMP pads. In Mat. Res. Soc. Symp. Proc.: Advances and challenges in CMP, edited by S. V. Babu, K. C. Cadien, J. G. Ryan, and H. Yano 991, pp. C01-02 MRS, Warrendale, PA, (2007).C.L. Elmufdi and G.P. Muldowney: The impact of diamond conditioning on surface contact in CMP pads. In Mat. Res. Soc. Symp. Proc.: Advances and challenges in CMP, edited by S. V. Babu, K. C. Cadien, J. G. Ryan, and H. Yano 991, pp. C01-02 MRS, Warrendale, PA, (2007).C.L. Markham: 12th Int. CMP-MIC Conf. Proc., Vol. 20, Fremont, CA, (2007).C.L. Markham: 12th Int. CMP-MIC Conf. Proc., Vol. 20, Fremont, CA, (2007).Prasad, A., Fotou, G., & Li, S. The eff ect of polymer hardness, pore size, and porosity on the performance of thermoplastic polyurethanebased chemical mechanical polishing pads, (2013).Prasad, A., Fotou, G., & Li, S. The eff ect of polymer hardness, pore size, and porosity on the performance of thermoplastic polyurethanebased chemical mechanical polishing pads, (2013).Gregory P. Muldowney and David B. James Characterization of CMP Pad Surface Texture and Pad-Wafer Contact (2011).Gregory P. Muldowney and David B. James Characterization of CMP Pad Surface Texture and Pad-Wafer Contact (2011).A.S. Lawing, Proceedings of MRS Meeting, Vol. 732E (2002).A.S. Lawing, Proceedings of MRS Meeting, Vol. 732E (2002).

The authors declare that there are no conflicts of interest present.